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Product laser

產(chǎn)品中心
激光打孔設(shè)備
產(chǎn)品簡介
全自動卷對片激光加工系統(tǒng)，對比傳統(tǒng)設(shè)備可節(jié)省50%人力成本；
針對薄膜打孔自研發(fā)的激光加工系統(tǒng)，加工效率大幅提升，可滿足客戶不同的切割需求；
支持金屬或非金屬等多種薄膜材料的激光加工；
下料配備雙聯(lián)動機械手，可整齊堆放成平片料，直接按量入箱。
產(chǎn)品特點

薄膜自動對刀切割，對成品加工做到了零浪費；

上料放卷可根據(jù)卷徑大小自動調(diào)節(jié)放卷速度，保證加工節(jié)拍；

可自動調(diào)節(jié)因收卷導致的放卷偏差。