Product laser
產品中心
超快激光加工系統(tǒng)+F-T勻化整形技術，無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料
方形光斑尺寸根據客戶需求定制，可滿足不同工藝需求
圖形精細化控制技術，保持P/N區(qū)域精準隔離分區(qū)
自研高精度視覺算法，實現(xiàn)高精度定位
高產能，高精度，高均勻性，高穩(wěn)定性
配置多種在線檢測功能，保障產品高良率
模塊化設計，可根據客戶需求選配，兼容性強
| 適用硅片尺寸 | 182mm~230mm，兼容各類矩形片 |
| 適用硅片厚度 | 100-180μm |
| 設備產能 | ≥4000pcs/h@182mm*182mm |
| 圖形精度 | ≤±15um@182mm |
| 上下料方式 | AGV雙層雙軌進出 |
| 卡塞盒數(shù)量 | 5x2+1+1 |
