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Product laser

產(chǎn)品中心
組件激光焊接設(shè)備/整線
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
全自動(dòng)化整線設(shè)計(jì)，從電池片上料到組件焊接完成，簡(jiǎn)化組件生產(chǎn)工藝流程，無(wú)串焊接、排版、貼膠等過(guò)程。整版同時(shí)激光焊接，焊接過(guò)程穩(wěn)定，焊接質(zhì)量好，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)返修。
產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式焊接，組件隱裂風(fēng)險(xiǎn)小   

焊接一致性好，拉力均勻，降低虛焊概率

激光局部點(diǎn)焊接，無(wú)電池彎曲現(xiàn)象，降低碎片率

焊接溫度低，無(wú)光衰減，組件效率損失小

工藝流程簡(jiǎn)化，占地小，綜合使用成本低

產(chǎn)品搬運(yùn)過(guò)程少，損傷風(fēng)險(xiǎn)小，薄片生產(chǎn)更優(yōu)

滿足不同主柵生產(chǎn)，滿足不同規(guī)格電池片靈活切換

應(yīng)用領(lǐng)域
TOPCon電池、XBC電池、HJT電池、 PERC電池等
技術(shù)指標(biāo)
適用硅片尺寸 182-230mm
適用硅片厚度 100-180μm
組件版型 兼容54/60/72/78
主柵線數(shù)量 5-25BB
單線體CT ≤50s